最新消息，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相，据悉，该芯片是全球第一款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器，CPU架构为两颗Cortex-A73核心，主频为2.8GHz、四颗Cortex-A53，主频2.3GHz以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A35。

　　另外有消息显示，Helio X30的GPU将使用Power VR 7XTP，四核心820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存。

　　需要指出的是，尽管这款芯片将于今年年底正式亮相，但真正实现量产商用恐怕还要等待一段时间，有消息显示首款终端产品将是一家不知名小厂商。可以到老毛桃U盘启动制作工具www.laomaotao.cn.com。更多精彩内容继续关注